Device Solution
가능성
우리의 미래는 아직 결정되지 않았습니다. 다가올 미래는 짐작으로 알 수 있는 것이 아니라 스스로가 만들어 가는 것이기 때문입니다. 삼성전자는 긍정적인 미래에 대한 가능성을 우리 앞에 제시합니다.
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삼성전자는 미래의 무한한 가능성을 실현해 주는 메모리 부분에서 절대적인 기술 우위와 원가 절감을 바탕으로 시장 지배력을 확대하고 있습니다. 모바일 중심의 고수익 차별화 제품을 확대하고 공정의 전환을 가속하는 한편, 차세대 신제품 개발에도 집중하고 있습니다. 시스템 LSI는 AP 및 CIS 등의 제품 수요가 증가했으며 한 세대 앞선 제품 출시와 원가 경쟁력 확보로 높은 성장을 보였습니다.
시스템 LSI
R&D 경쟁력과 최첨단 공정을 통해 전자기기의 혁신을 이끌어갑니다.
시스템 LSI사업부는 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 분야에서 기술 경쟁력을 확대하고 세계 시장에서의 입지를 강화하기 위해 차세대 제품 개발에 집중하고 있습니다. 2016년에는 프리미엄 모바일 SoC(System-onChip)인 ‘엑시노스 8 옥타’부터 보급형 모바일 AP, 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 SoC까지 14나노 공정을 적용한 풀 라인업을 구축하였으며, 업계 최초로 14나노 2세대 핀펫 로직 공정을 적용한 웨어러블 AP를 양산하였습니다. 이 외에도 모바일 제품 사용자들이 어두운 환경에서도 빠르고 선명한 이미지를 촬영할 수 있도록 DSLR 카메라 수준의 위상차 자동초점 기능을 모바일에서 구현하는 ‘듀얼 픽셀’ 이미지센서를 양산하였습니다. 2017년에는 10나노 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 SoC ‘엑시노스 9’ 을 출시하여 차세대 스마트폰, 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 기기 등 혁신적인 제품 개발에 초석을 제공할 것입니다. 또한 향후에는 주력 사업 포트폴리오 외에도 FPGA(프로그래밍 가능한 반도체), 5G 모뎀, 차세대 이미지센서 및 PMIC 등 주요 시스템 반도체 분야의 핵심 설계 역량을 강화하여 사업 고도화에 힘쓸 예정입니다.
파운드리
최첨단 공정 기술, 검증된 IP 및 Design Service 솔루션 등 고객 제품의 성공을 위해 최적화된 파운드리 솔루션을 제공하고 있습니다.
삼성전자는 지난 2005년 파운드리 사업을 처음 시작한 이래, 고객에게 최적화된 제품과 서비스를 제공해오고 있습니다. 전문성을 강화하여 파운드리 사업의 성장을 한층 더 가속화하기 위해 2017년 5월 시스템 LSI사업부에서 분리되어 ‘파운드리사업부’가 공식 출범하였습니다. 2016년 1월에는 모바일 기기와 IoT 제품에 최적 화된 기술로 평가받고 있는 14나노 2세대 핀펫 (FinFET) 로직 공정으로 모바일 SoC 제품을 양산하여 기술 리더십을 입증하였으며, 이후 10월에는 업계 최초로 기존 14나노 공정 대비 성능은 더욱 향상 되고 소비전력은 크게 절감된 차세대 10나노 로직 공정 양산에 성공하였습니다. 10나노 공정 기술은 면적 효율을 높여 모바일 제품 설계 시 공간활용도를 높이는 장점이 있으며, 이러한 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과 전략적 파운드리 협력 관계를 확대하고 차세대 프리미엄 모바일 AP를 양산 하고 있습니다. 2017년에는 10나노 핀펫 공정으로 차세대 프리미엄 AP를 양산하고 연말까지 10나노 2세대 핀펫 공정을 적용한 제품 양산에 돌입할 계획입니다. 또한 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 10나노 생산설비를 증설하여 보다 안정적인 양산체계를 구축할 예정입니다. 향후 삼성전자는 8~4나노 등의 최첨단 미세 공정과 18나노 FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)등의 혁신적 공정기술을 적기 개발해 시장의 다양한 요구에 맞춰 최적의 솔루션을 지속 제공해 나갈 계획입니다.